证券时报网讯，据中国商务部网站消息，韩国金融委员会19日表示，在京畿利川市SK海力士利川校区举行的“旨在培育半导体产业的产业金融合作项目签约仪式”上，产业银行、进出口银行、农协银行参与的“海外并购投资共同支援协议体”决定在2025年前向SK海力士提供30亿美元贷款作为全球未来投资资金。为与SK海力士共同培育半导体产业，“协议体”今年还将设立1000亿韩元规模的材料、零部件、设备半导体基金。 相关阅读： 航美新材完成融资 新材料在线®担任独家财务顾问 京都龙泰完成4000万B轮融资 新材料在线®担任独家财务顾问 如果您有项目推荐或者正在寻找投资标的，欢迎联系我们，新材料在线®将为您提供更多新材料项目服务。 联系电话：18818791792（同微信）添加时请备注信息：项目名称+姓名+单位 有材（投资版）提供行业数据概览、投资分析与管理等功能服务，帮投资机构解决“找项目难、评估难、决策难” 等问题。 本文封面图来源于图虫创意